Поскольку я часто по роду хобби возякуюсь со всякими компьютерными железками, хотел поделится своими наблюдениями по поводу процессоров. Как показало вскрытие одного из "пациентов" первыми запихивать термопасту между кристаллом и теплораспределительной крышкой корпуса процессора начали товарищи из АМD. Поэтому, если вам приспичило купить по дешёвке какой-нибудь Атлон под АМ2/3 сокеты, то можете смело начинать с замены его термоинтерфейса, поскольку данные процессоры выпускались в 2008/2009 годах, а за 6 лет любая термопаста станет теплоизолятором, даже если процессор пролежал на складе без использования. В FX-aх, кстати, сказать такого безобразия нет - процессоры, по сути, "вечные": нечему ссыхаться, под распределительной крышкой припой. А вот новейшей серии APU Kaveri от АМД не повезло - там снова напихана "жвачка". В Интелах же того времени, на 775 сокете, был припой.
У Интела нормальный термоинтерфейс идёт только на 6/8 ядерных моделях (я беру последние три генерации, до этого "правильно сделанными" были "камушки" для 2011 сокета), в которых нет "пятой ноги" - хлипкого графического видеоядра, но цены на которые вгонят в депрессию даже сытно поевшего оптимиста.
P.S. Замечу, что процессоры AMD скальпируются довольно просто, нужны только руки и аккуратность. С Интелами нужны тиски, фен для сушки волос и риск повредить кристалл или его "обвязку" (особенно на Хасвелле) довольно велик.